Q. 앰코테크놀로지코리아 pe 엔지니어(assembly & bump)

답변 4

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  대한민국취준생파이팅포스코

  코부사장 ∙ 채택률 68%

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  안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. PE 직무는 후공정에서 설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓은 지식을 기반으로 최고의 수율, 특성 및 품질을 보유한 cost effective 완제품을 출시하고, test solution을 개발하여 제품의 경쟁력을 높이는 직무입니다. 단계별로 완성된 반도체 칩을 양품, 불량으로 구분하기 위한 테스트 프로그램을 개발하고, 이를 위해 기본적인 반도체 공정/회로 및 C, C++ 관련 지식을 보유해야합니다. 참고하십시오.

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 85%

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  멘티님 앰코의 Assembly & Bump PE는 웨이퍼에 전극 돌기를 만드는 범핑 공정부터 칩을 기판에 부착하고 연결하여 밀봉하는 패키징 조립 라인 전체의 수율과 품질을 책임지는 핵심 직무입니다. 구체적으로는 Wafer Sawing과 Die Attach 그리고 Wire Bonding 및 Molding 등 각 단위 공정의 레시피를 최적화하고 생산 중 발생하는 불량 이슈를 기술적으로 해결하여 라인을 안정화하는 역할을 수행합니다. 단순한 관리가 아니라 공정 산포를 분석하고 생산성을 극대화하는 엔지니어링 업무이므로 단위 공정 원리에 대한 이해가 필수적입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 앰코테크놀로지코리아의 PE(Process Engineer) 엔지니어는 반도체 후공정(패키징·테스트 전 단계) 전반의 공정 안정화와 수율 개선을 담당합니다. 구체적으로는 웨이퍼 소잉(Sawing), 다이 어태치(Die Attach), 와이어 본딩(Wire Bonding) 또는 플립칩 본딩, 몰딩(Molding), 싱귤레이션(Singulation) 등 공정 중 일부 라인을 맡게 됩니다. 담당 공정에서 불량 분석, 공정 조건 최적화, 장비 파라미터 관리, 공정 능력(Cp/Cpk) 개선, 양산 이슈 대응이 주요 업무입니다. 또한 신규 패키지 도입 시 공정 세팅, DOE를 통한 조건 확립, 품질·장비·생산 부서와의 협업도 핵심 역할로, 단순 장비 운영이 아닌 ‘공정 개선 중심’ 직무라고 보시면 됩니다.

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  전문상담HL 디앤아이한라

  코이사 ∙ 채택률 63%

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  안녕하세요, 성실히 답변드립니다. 채택 바랍니다 ^^ 엠코 PE 엔지니어는 주로 후공정에서 장비, 공정 최적화와 문제 해결을 담당합니다. 핵심 업무 > Bump , Wire Bonding , Packaging 공정 셋업 최적화 > 장비 트러블 슈팅 및 공정 개선 > 공정 데이터 분석, 품질 / 수율 개선 지원 > 신규 공정 적용 및 SOP 작성 즉 직접 제조, 조립 공정 경험 + 데이터 기반 개선 중심 업무라고 보시면 됩니다.

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