직무 · 앰코테크놀로지코리아 / 기술엔지니어
안녕하세요 앰코테크놀로지코리아 pe 엔지니어 공고가 떴는데, pe엔지니어는 구체적으로 후공정에서 어떤 공정을 맡게되는지 알수 있을까요?
2026.01.12
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안녕하세요. 반도체 후공정 기업 프로세스 엔지니어 직무를 희망하는 취준생입니다. 자소서 작성에서 직무에 관련된 경험 혹은 역량을 작성할 때 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. 예를 들어 앰코의 프로세스 엔지니어 직무에 지원한다고 했을 때, 프로세스 엔지니어가 post fab(bump)이나 pkg fab(assembly)으로 나뉘지고, 랜덤으로 bump나 assembly로 배정된다는 얘기를 들었습니다. 자소서를 작성하는 과정에서 assembly나 bump 중 하나를 고르고 그 분야에 집중해서 작성하는 것이 좋을지, 아니면 두 분야 모두 작성하는 것이 좋을지 궁금합니다. 참고로 기재할 내용은 외부 교육 프로그램에서 간단한 팀 프로젝트를 진행했습니다. 후공정은 reflow, 전공정은 photo, etch 공정에서 발생한 defect의 해결방안을 제시했습니다. 만약 assembly에 집중한다면 reflow bump에 집중한다면 photo,etch에 관련된 내용을 작성할 것 같습니다.
엔지니어 지원해서 이번에 1차 면접에 갑니다.다른 면접후기들 보면 자기소개서랑 이력서 위주로 질문한다고 하던데 반도체 후공정에 대한 질문은 많이 안하는 편인가요? 그리고 석사로 엔지니어 직무를 수행할 경우 학사분들과 연봉에 차이가 있는지 궁금합니다. 공정 엔지니어 석사 초봉은 어느정도 되나요?
안녕하세요. 이번 앰코 채용에서 Assembly 엔지니어로 지원하고 싶습니다. Assembly 엔지니어는 무슨일을 하고 또 광주사업장, 송도사업장의 차이점이 있다면 제품별 차이인지 궁금합니다.
안녕하세요. 반도체 후공정 기업 프로세스 엔지니어 직무를 희망하는 취준생입니다. 자소서 작성에서 직무에 관련된 경험 혹은 역량을 작성할 때 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. 예를 들어 앰코의 프로세스 엔지니어 직무에 지원한다고 했을 때, 프로세스 엔지니어가 post fab(bump)이나 pkg fab(assembly)으로 나뉘지고, 랜덤으로 bump나 assembly로 배정된다는 얘기를 들었습니다. 자소서를 작성하는 과정에서 assembly나 bump 중 하나를 고르고 그 분야에 집중해서 작성하는 것이 좋을지, 아니면 두 분야 모두 작성하는 것이 좋을지 궁금합니다. 참고로 기재할 내용은 외부 교육 프로그램에서 간단한 팀 프로젝트를 진행했습니다. 후공정은 reflow, 전공정은 photo, etch 공정에서 발생한 defect의 해결방안을 제시했습니다. 만약 assembly에 집중한다면 reflow bump에 집중한다면 photo,etch에 관련된 내용을 작성할 것 같습니다.
엔지니어 지원해서 이번에 1차 면접에 갑니다.다른 면접후기들 보면 자기소개서랑 이력서 위주로 질문한다고 하던데 반도체 후공정에 대한 질문은 많이 안하는 편인가요? 그리고 석사로 엔지니어 직무를 수행할 경우 학사분들과 연봉에 차이가 있는지 궁금합니다. 공정 엔지니어 석사 초봉은 어느정도 되나요?
안녕하세요. 이번 앰코 채용에서 Assembly 엔지니어로 지원하고 싶습니다. Assembly 엔지니어는 무슨일을 하고 또 광주사업장, 송도사업장의 차이점이 있다면 제품별 차이인지 궁금합니다.
답변 4
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. PE 직무는 후공정에서 설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓은 지식을 기반으로 최고의 수율, 특성 및 품질을 보유한 cost effective 완제품을 출시하고, test solution을 개발하여 제품의 경쟁력을 높이는 직무입니다. 단계별로 완성된 반도체 칩을 양품, 불량으로 구분하기 위한 테스트 프로그램을 개발하고, 이를 위해 기본적인 반도체 공정/회로 및 C, C++ 관련 지식을 보유해야합니다. 참고하십시오.
멘티님 앰코의 Assembly & Bump PE는 웨이퍼에 전극 돌기를 만드는 범핑 공정부터 칩을 기판에 부착하고 연결하여 밀봉하는 패키징 조립 라인 전체의 수율과 품질을 책임지는 핵심 직무입니다. 구체적으로는 Wafer Sawing과 Die Attach 그리고 Wire Bonding 및 Molding 등 각 단위 공정의 레시피를 최적화하고 생산 중 발생하는 불량 이슈를 기술적으로 해결하여 라인을 안정화하는 역할을 수행합니다. 단순한 관리가 아니라 공정 산포를 분석하고 생산성을 극대화하는 엔지니어링 업무이므로 단위 공정 원리에 대한 이해가 필수적입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 앰코테크놀로지코리아의 PE(Process Engineer) 엔지니어는 반도체 후공정(패키징·테스트 전 단계) 전반의 공정 안정화와 수율 개선을 담당합니다. 구체적으로는 웨이퍼 소잉(Sawing), 다이 어태치(Die Attach), 와이어 본딩(Wire Bonding) 또는 플립칩 본딩, 몰딩(Molding), 싱귤레이션(Singulation) 등 공정 중 일부 라인을 맡게 됩니다. 담당 공정에서 불량 분석, 공정 조건 최적화, 장비 파라미터 관리, 공정 능력(Cp/Cpk) 개선, 양산 이슈 대응이 주요 업무입니다. 또한 신규 패키지 도입 시 공정 세팅, DOE를 통한 조건 확립, 품질·장비·생산 부서와의 협업도 핵심 역할로, 단순 장비 운영이 아닌 ‘공정 개선 중심’ 직무라고 보시면 됩니다.
